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国产刻蚀机猛后退:抵达3nm,拿下国内60%份额,逼退美企

时间:2024-11-17 14:35:18 出处:探索阅读(143)

原问题:国产刻蚀机猛后退:抵达3nm  ,国产国内拿下国内60%份额 ,刻蚀逼退美企

家喻户晓 ,机猛在当初的后退芯片制作工艺中 ,光刻机、抵达刻蚀机是拿下必不可少的两个紧张工具。

假如从所有的份额半导体配置装备部署的成原本看 ,光刻配置装备部署占其中的逼退20% ,而蚀刻配置装备部署占其中的美企23%,两者占其中的国产国内43%的比例 ,足以证实光刻--蚀刻有多紧张了 。刻蚀

光刻与蚀刻也是机猛成套运用的  ,光刻工艺后 ,后退便是抵达蚀刻工艺 ,缺一不可 ,拿下不可替换。

而光刻机方面,国内的技术很落伍,这个巨匠都清晰的 。但刻蚀机方面,国内的技术可不差 ,美全是国内先历水平 。

之以是这么强,这是由于一家公司 ,那便是中微半导体 ,由尹志尧博士于2004年建树。

在建树中微半导体以前 ,尹志尧博士曾经在英特尔 、泛林 、运用质料等企业均使命过 ,积攒了大批的履历、技术以及人脉。

凭证媒体的说法 ,尹志尧总体在半导体行业具备86项美国专利以及200多项列国专利 ,被誉为“硅谷最有造诣的华人之一” 。

其后他看到中国半导体技术相对于落伍,于是在2004年的时候 ,他带着钱 ,带着一批精英强人归国(据称第一批是15个) ,停办了中微 ,誓要冲破外洋的操作。

在2007年的时候,中微研收回了第一代介质刻蚀机,而且全天下初次接管可单台自力操作的双反映台  ,功能致使比外洋同类产物还要高30%。

而后中微不断的自动  ,中微的刻蚀机技术不断的后退,抵达了全天下开始进的水平 ,当初已经被用于某晶圆厂的3nm芯片破费线中 。

而克日,中微更是展现  ,中微在中国电容耦合等离子体(CCP)刻蚀配置装备部署市场的市场份额估量将从去年10月的24%增至60% 。在电感耦合等离子体(ICP)工具市场 ,其份额可能会从简直为零回升到75%。

合计来看  ,中微往年在国内的刻蚀市场份额 ,可能提升至60%,而以前占有主导位置的美国泛林半导体、运用质料等 ,全副被中微打的节节溃退了 。

接下来,愿望此外国产半导体配置装备部署,特意是光刻机,也可能像中微的刻蚀机同样,抵达全天下先历水平,实现5nm、3nm  ,那末中国芯片财富,就再也不怕美国洽谈了 。返回搜狐 ,魔难更多

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